LTCC低通滤波器
时间：2022-05-30 14:33:14 点击：次
LTCC低温共烧陶瓷是一种三维、立体的高频电路工艺技术,其设计方法有与微带线及带状线等平面结构完全不同的特点。在低温共烧陶瓷器件或模块内部可以设计多层金属导带,这种多层结构的导带间互相的电磁作用既包括每层金属导带之间的水平耦合,也包括不同层之间的垂直耦合。因此它具有比传统的技术如微带线,腔体等更大的灵活性,可以设计出体积更小,功耗更低,并具有其他结构不具备的功能的器件和模块。
随着对通信电路小型化，低功耗要求的进一步深化，单纯的IC与普通单层或多层PCB板的组合不能满足要求,这主要是因为虽然当前IC的集成度很高，但因为IC工艺固有的一些特点，也无法将所有的射频元件集成到内部。此外，IC应用环境的多样性页决定了IC设计时需要考虑到其灵活性及通用性。因此在PCB板上，有很多其他的器件不能集成到IC，如射频天线、一些特定输入输出条件的匹配器件等。而LTCC技术既能作为IC的电路载体，同时又能将板上的分离器件集成到板内，不占用IC以外的额外资源，能很好地解决难题。
按照滤波器的幅频响应不同，可以把滤波器分为高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。滤波器的目的是能抑制某些频率范围内的干扰信号，保护有用频率内的信号。
图1：LTCC滤波器型号
LTCC滤波器作为低通滤波器在电路中的主要作用是用来抑制PA的二次、三次谐波。 比起氧化铝薄膜技术设计，LTCC滤波器尺寸小且坚固耐用，不会因环境因素而导致性能偏差。
图2：LTCC低通滤波器封装
封装是LTCC的一项特殊挑战。在进入收发器电子设备之前，天线阵列必须连接到一个小的滤波器组，而不会占用太多的区域。随着数组大小的增加，这个问题变得更加困难。汉芯国科LTCC低通滤波器采用表贴微封装技术，可用于测试测量、仪器仪表、微波电路等方面。
