芯片封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

封装时，芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好，并且封装越薄越好，便于良好的散热。

常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属、玻璃等，其中塑料封装使用最普遍。

而常见的封装形式主要有：方形扁平无引脚封装、双列直插式封装、单列直插式封装、球栅阵列封装、金属模块封装等。

1.方形扁平无引脚封装(QFN)

QFN一般呈矩形，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，封装面积小，材料一般有陶瓷和塑料两种。QFN封装的优点在于①体积小、重量轻，便携式应用。②组件非常薄，可满足对空间有严格要求的应用。③底部具有大面积散热焊盘，因此具有良好的电和热性能。这种封装的缺点在于返修难度大，因为焊接点在ic封装的底部，任何的修改都需要将元件移开，返修难度大。

我司部分低噪声放大器、限幅器、数控衰减器采用了QFN封装(如图)

2.双列直插式封装(DIP)

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装的优点是适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。缺点是芯片面积与封装面积之间的比值较大，因此体积也较大。

3.单列直插式封装(SIP)

单列直插式封装(SIP)，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

SIP封装的优点是能最大限度的优化系统性能，避免重复封装、灵活度高、集成度高的特点。

4.球栅阵列封装(BGA)

球栅阵列防撞按阵列方式制作球形凸点用以代替引脚，多用在CPU上，具有高密度、高性能、多引脚封装。这种封装优点是①信号传输延迟小。②组装可用共面焊接，可靠性高。

还有陶瓷无引线芯片载体(LTCC)，多芯片模块封装等，除表贴封装外，我司的的低通滤波器、高通滤波器、开关器件也常采用LTCC与多芯片采用封装。