芯片行业技术水平特点趋势
时间：2022-07-17 17:30:50 点击：次
自2015年来，由于物联网、自动驾驶、5G、人工智能等新技术的应用日益普及，相关电子产品的性能不断提升、应用不断创新，芯片作为电子产品的核心元器件之一，终端客户对其效率、功率、体积、可靠性等方面提出了更高的创新和创造要求，芯片市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。高集成、高速、高增益、高可靠性等逐渐成芯片行业主要的技术发展趋势。
高集成度
随着电子产品性能不断提升，设备的体积反而愈发轻薄短小，通过芯片的管脚数量、封装外形、外围元器件的数量及外形、PCB 板的面积以及布局布线形式等决定了电源管理方案的体积，将多种功能集成到芯片内部以减少外围元器件数量，可有效提高芯片性能并缩小体积。
高可靠性
为了确保芯片的可靠性，在半导体材料、工艺节点、封装技术等方面去延长器件的使用寿命。
1.例如温度循环：让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
2.高温贮存 ：用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。
3.静电放电：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得 电子 ，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。
4.带电器件模型：一种组件级应力，模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。
我司产品将高频微电子装配技术和高可靠性设计集成在一起，进行射频和微波集成电路、多芯片组件的设计，为设备制造商提供核心竞争力的高性能、高质量产品。
