为大家带来混合集成电路的相关介绍，前面介绍过单片集成电路的工艺，这次主要介绍什么是混合集成电路、混合集成电路的特点、混合集成电路的种类以及与单片集成电路的区别。

一、概念

混合集成电路是将半导体集成工艺与薄/厚膜工艺结合而制成的集成电路。

混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。

二、特点

特点①：将一个电路中所有元器件的功能部分集中在一个基片，能基本上消除电子元器件中的辅助部分和各元器件间的装配空隙和焊点，从而提高电子设备可靠性。

特点②可以改变导体、半导体和介质三种膜的厚度、面积、形状、性质、序列，以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。

三、种类

根据成膜技术来分有两种种类，分别是①网印烧结和②真空制膜。网印烧结为厚膜，厚度一般在15μm以上。真空制度为薄膜，厚度一般在几百至几千Å。两种成膜技术同时使用，则为混合型集成电路。

根据微波电路小型化的特点，还分类为微波混合集成电路。以混合集成电路为基础发展的还有MCM高级集成组。

四、应用领域

混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如电台、电子计算机、测试测量、航空、微波无线电等。

五、与单片集成电路的区别

单片集成电路早期称为单块电路，是用一块半导体单晶片制成的微型化电路，能独立实现单元电路功能，不需要外接元器件。相对于单片集成电路，混合集成电路设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。