一、什么是混合集成电路?

成都汉芯国科集成技术有限公司将为大家带来混合集成电路的相关报道，主要内容在于介绍什么是混合集成电路、混合集成电路的分类以及混合集成电路的主要工艺。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄/厚膜工艺结合而制成的集成电路，是半导体集成电路外围元件的再集成，或称为二次集成。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。

二、混合集成电路分类

相比较混合集成电路，大家应该对集成电路的印象多一些，集成电路按基片材料可分为混合集成电路和单片集成电路，而混合集成电路主要有两大分类。

1.按照功能分类：可分为混合集成放大器类、集成频率源、滤波器、转换器、功率、滤波器类等。

2.按照表面厚膜薄膜导带工艺分类：分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路两类(见下图)。某些小型的控制电路板(PCB)电路，由于印制电路是以膜的形式在平整板表面形成导电图形，亦归类为混合集成电路。随着MCM组件这一先进混合集 成电路的出现，基板特有的多层布线结构和通孔L工艺技术，已使MCM组件成为}昆合集成电路中一种高密度互连结构的代名词，MCM所采用的基板又包括薄膜多层、厚膜多层、高温共烧、低温共烧、硅基、PCB多层基板等。因此从混合集成电路布线的工艺技术特点分类，混合集成电路可分厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路和多芯片组件。

厚/薄膜 HIC 结构示意图

经由汉芯国科的介绍，不知道你对混合集成电路是否充满了兴趣?通过本文，希望大家对混合集成电路及混合集成电路的分类有所了解，如果你想对混合集成电路有更多的了解，请看往期文章。