本文主要介绍集成电路封装的作用、大致发展、符号和常用封装形式。
一、集成电路封装的作用
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
二、集成电路封装的大致发展
从材料方面看：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料
从装配方式看：通孔插装->表面组装->直接安装
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
三、集成电路常用符号说明
常用符号说明：
C-(ceramic) ，表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
H-(with heat sink) ，表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
P-(plastic) ，表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
四、集成电路常见封装形式
常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属、玻璃等，其中塑料封装使用最普遍。
而常见的封装形式主要有：方形扁平无引脚封装、双列直插式封装、单列直插式封装、球栅阵列封装、金属模块封装等。
1.方形扁平无引脚封装(QFN)
QFN一般呈矩形，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，封装面积小，材料一般有陶瓷和塑料两种。QFN封装的优点在于①体积小、重量轻，便携式应用。②组件非常薄，可满足对空间有严格要求的应用。③底部具有大面积散热焊盘，因此具有良好的电和热性能。这种封装的缺点在于返修难度大，因为焊接点在ic封装的底部，任何的修改都需要将元件移开，返修难度大。
汉芯国科部分低噪声放大器、限幅器、数控衰减器采用了QFN封装(如图)
2.双列直插式封装(DIP)
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装的优点是适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。缺点是芯片面积与封装面积之间的比值较大，因此体积也较大。
3.单列直插式封装(SIP)
单列直插式封装(SIP)，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
SIP封装的优点是能最大限度的优化系统性能，避免重复封装、灵活度高、集成度高的特点。
4.球栅阵列封装(BGA)
球栅阵列防撞按阵列方式制作球形凸点用以代替引脚，多用在CPU上，具有高密度、高性能、多引脚封装。这种封装优点是①信号传输延迟小。②组装可用共面焊接，可靠性高。
还有陶瓷无引线芯片载体(LTCC)，多芯片模块封装等，除表贴封装外，我司的的低通滤波器、高通滤波器、开关器件也常采用LTCC与多芯片采用封装。
