集成电路中的晶圆测试是对晶片上单个晶粒通过探针测试，筛选不良品的一种方法。它是集成电路生产中的一个重要环节，不仅能最大限度的节约封装及成品测试成本,还能及时反映出的良品率。

一、什么是晶圆测试?

晶圆测试是半导体后段区分良品与不良品的第一道工序, 主要目的是对晶圆中独立的晶粒 进行测试，通过探针卡接触晶粒上的触点测试其电气功能特性,把不良片筛选出来，同时按照电性不良类型把不合格的产品分类 ，提供给晶圆制造厂进行数据分析,改进工艺。不合格的晶粒会被标上记号，后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，再进行下一个制程,以免徒增制造成本。

二、晶圆测试分类

通常情况下，晶圆测试是对一片晶圆.上海一个独立完整的芯片进行测试， 逐-执行程序中设定的所有测试项，它主要针对研发阶段及设计生产逐步走向成熟的产品。

三、晶圆的快速测试方法

在晶圆快速测试中,首先把整片晶圆按照良品率分为两个区域。良品率低的区域进行完全测试，所有程序中涉及的测试项都会逐一被测试。 但针对良品率高的区域采取缩减测试项的快速测试方法,只进行关键电性参数的测试，这样就能大大缩短整片晶圆的测试时间。