在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到，鉴别出合格的芯片，将次品早于封装之前挑出，为后续封装工序把握重要一关。
一、为什么要进行晶圆测试?
1.鉴别芯片是否合格，统计芯片的成品率。在产品进行封装之前，需要对晶圆进行测试，其目的是将不良品在前期及时发现并剔除出去，这样就可以鉴别出合格的芯片，进而大大减少后期封装的费用。这样不但节约成本，减少了不必要的浪费，还极大地提高了生产效率。除此之外，还能完成对电路的一些参数进行一个评估，这样就可以直接完成对参数分布状态的检测，从而能保持一个合格的工艺水平，尤其是还能直接成为了生产人员水平的一个反馈。
2.统计芯片的成品率。晶圆测试可以直接用来统计芯片的一个成品率，随着目前芯片的面积增大，加上密度上的提高，也是能使得测试费用开始增加，这样就可以使得芯片需要更长的时间来进行测试，所以说，通过这样的测试，也是可以从中选择到合适的芯片，使得芯片能得到具体的应用。
二、晶圆测试的方法
1.方法：在集成电路制造过程中，通常需要将晶圆固定于测试机台上，并逐个对晶粒进行光学、电学等性能测试，晶圆测试是对每个晶粒进行针测。具体方法是用探针卡与芯片上的触点连接，由测试机给出一系列脉冲信号，检查芯片的反馈结果。此时，反馈正常的芯片被认为是良品，做记号后保留，反馈不正常的芯片会根据其不同的测试结果标为不同的记号，作为工程师分析改进之用。将来切割封装的时候不合格的芯片会被淘汰，不再进入下一个制程。
2.常规和抽样测试：常规的晶圆测试是对每个晶粒进行检测，鉴别合格率，但有一些产品的良品率相当高，有的达到了99%甚至更高的地步，这时候可以选择对这样的产品进行抽样测试。但不能选择跳过探针测试而直接进入封装步骤，是为了防止有些晶圆在生产的时候出现异常，发生低良品的事件。抽样测试的时间跨度很大，不利于监测实际测试过程中是否出现了问题，但从另一方面说，它可以大大的减少测试时间，节约测试的成本。
3.复测：在测试中发现某一行不良率升高，或者同样一个产品同样的程序，在不同的机台测试的结果有着显著不同。这时需要对这些低良品的晶圆进行复测检验，进而发现问题，集中修正。这里出现的问题大都是①抛光效果不好，②抛光参数设置不合理，③抛光垫使用时间过长，④测试机需要校准，⑤探针机内部洁净度不够，又或者是晶圆上存在外来物影响了针位等原因。
