一、什么是玻珠？
玻珠是指由玻璃材料制成的小球，其尺寸通常为几十纳米至几百微米之间。玻珠的制造方法有多种，例如传统的母珠法和大气燃烧法等。母珠法是通过高温淬火将石英玻璃棒制成球形；而大气燃烧法则是在燃烧过程中使得溶解的玻璃材料变成球形的颗粒。
二、集成电路中玻珠的用途
1.电气连接
在芯片表面上方，通常会涂上一层薄膜来保护芯片表面，保证它不被异物污染。但是，这一层薄膜上若干个开口通常需连通芯片与其他元件，这就需要用玻珠来钳住金属线芯片间的电极，从而实现电气连接，这个过程通常被称为球栅阵列晶圆绑定或无铅球栅阵列晶圆绑定。
2.模具作用
玻珠还可以用于芯片的成型过程中。通常，在芯片表面施加压力来制作特定形状的芯片时，玻珠可以起到一定的模具作用。这里所说的压力可能会导致芯片管腔中的金属材料扩散。这种扩散有时会对芯片的可靠性造成影响。在这种情况下，添加性质良好的玻珠可以防止该扩散，同时也可以使芯片保持原有的形状。
3.清洗作用
玻珠除了模具作用，也常应用在芯片制造中的清洗过程。在清洗芯片的过程中，通常使用各种化学物质和溶剂来去除芯片表面的污染物。但是，化学清洗过程可能会导致芯片表面的一些部分受到损害。在这种情况下，玻珠可以有效地代替化学清洗剂。这样可以保证芯片表面的完整性，同时也避免了环境污染的问题。
4.封装过程填充间隙
最后，在集成电路制造的封装过程中，玻珠也扮演着重要角色。在这个过程中，电子元件被固定到一个封装器中。这个过程中也需要使用玻珠。这些小球被用于填充芯片与封装件之间产生的任何微缝。这样可以确保在封装的过程中不会将任何外部物质进入到芯片内部。上一篇：集成电路中PCB板和载板的区别
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