集成电路是在基片上，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后封装在一个管壳内。集成电路前段制造主要的设备包括共晶机、固晶机、扩晶机、解胶机、贴膜机、烘烤箱、金丝键合机、晶圆划片机、晶圆测试机和推拉力测试机等，以下将对这些设备进行详细介绍。
1.共晶机：共晶机是用于半导体制造的设备之一，主要用于将多个材料进行共熔，使它们相互结合成为一个整体。常见的共晶机有蒸气相共晶机和液相共晶机。蒸气相共晶机的主要作用是将三个或更多的物质同时沉积在半导体表面上，通过控制温度和气压，使它们形成所需的共晶结构；液相共晶机则是通过加热和加压的方式，把多个材料熔化后混合在一起，然后让其快速冷却和凝固成所需的结构。
2.固晶机：固晶机是半导体制造中的关键设备之一，通常用于将芯片和封装基板相连接。在使用固晶机时，首先要将芯片放置在封装基板上，然后通过加热和压力的方式使它们牢固地结合在一起。固晶机的主要作用是确保芯片与封装基板之间的电气连接可靠，从而确保整个芯片封装的质量和可靠性。
3.扩晶机：扩晶机也是半导体制造中重要的设备之一，主要用于将芯片按一定的规定进行切割和加工，以满足不同尺寸和数量要求。扩晶机的主要作用是提高生产效率和产品质量，确保每个芯片尺寸标准一致、形状规整、表面光洁，并且不会受到损坏和破碎。
4.解胶机：解胶机是半导体制造中非常重要的设备，主要用于将已经封装好的芯片与封装基板分离。在制造过程中，芯片和封装基板通常是通过胶水连接在一起的，解胶机可以通过加热和超声波的方式让胶水变软或者分解，使芯片和封装基板分离。
5.贴膜机：贴膜机主要用于PCB、FPC、LED、CSP、LCM、OLED、塑胶、铝、不锈钢、塑料、金属等材料的涂布、覆盖和保护。贴膜机的主要作用是确保产品表面光洁美观，并且提高电气性能和机械性能，同时也可以有效提高产品的使用寿命和可靠性。
贴膜机
6.烘烤箱：烘烤箱通常用于加热和干燥半导体材料，可以控制温度、湿度和气流，以达到所需的处理效果。烘烤箱的主要作用是去除材料表面的气泡、水分和其他杂质，同时也可以将有机物质分解成无机物质，提高产品的质量和可靠性。
7.金丝键合机：金丝键合机是用于半导体制造的关键设备之一，主要用于将芯片和连接线材料进行连接。在使用金丝键合机时，首先要将金丝拉伸并将其放置在芯片和连接线材料上，然后通过加热和压力的方式将其加固，从而形成可靠的电气连接。
8.晶圆划片机：晶圆划片机是半导体制造中必不可少的设备之一，主要用于将晶圆切割成单个芯片。晶圆划片机的主要作用是提高生产效率和产品质量，确保每个芯片尺寸标准一致、形状规整、表面光洁，并且不会受到损坏和破碎。
划片机
9.晶圆测试机：晶圆测试机是用于半导体制造的设备之一，主要用于测试晶圆中芯片的性能参数。晶圆测试机的主要作用是确保芯片的电性能、红外像素等性能指标符合所需标准。
10.推拉力测试机：推拉力测试机主要用于测试各种材料或构件的抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、剪切强度和扭矩等性能指标。推拉力测试机的主要作用是确保半导体材料和构件的质量和可靠性，从而提高产品的安全性和持久性。
推拉力测试机
以上是这些设备的主要内容，集成电路共晶机、固晶机、扩晶机、解胶机、贴膜机、烘烤箱、金丝键合机、晶圆划片机、晶圆测试机和推拉力测试机等设备可以提高芯片的质量、产量和可靠性，促进现代电子技术的发展。
