之前有介绍过晶圆切割(也称为划片)相关的准备工作，例如贴蓝膜和膜框架。在集成电路封装的流程里，第一步就是晶圆划片(也称为切割)，划片这道工序，将晶圆分割成一个个单独的芯片晶粒，一个晶圆上可以拥有1种、2种、多种类的芯片，这些芯片后续通过封装可能成为低噪声放大器（LNA）驱动放大器、限幅器、压控振荡器、频率源、滤波器、调制器等。进行划片的设备为晶圆划片机，是半导体制造和装配过程中不可或缺的工具。它的作用是将晶圆划分为芯片晶粒，再对晶粒进行镜检、焊接、键合、封盖等工序便于后续的芯片加工和装备。本文将详细介绍晶圆划片机的意义、使用方法及维护。
一、晶圆划片机的意义
晶圆划片机是制造芯片的关键工具之一，主要有砂轮划片机和激光划片机，以砂轮划片机最常见。通过切割晶圆，可以将晶片分解成具有标准高度和大小的芯片，这样就可以进行后续的扩散、清洗、涂覆和曝光等工作了。这些工作是实现制造现代半导体器件(如闪存、处理器芯片等)的必要步骤。
砂轮划片机
二、晶圆划片机的使用方法
晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，本文介绍砂轮划片机。
在使用晶圆划片机之前，准备好晶圆，确保它们是干净、平整和准确的。接下来，可以按照以下步骤来使用晶圆划片机：
1. 准备工作：
①检查晶圆质量：检查晶圆是否有裂纹、污垢等问题，确保切割时不会影响芯片质量。
②准备刀片和安装刀片，并进行刀片夹紧。
2.调整参数：根据晶圆的材料、尺寸和需要的芯片尺寸，进行参数调整，包括划片速度、深度、划片路径等。
3.划片操作：
①定位晶圆：将晶圆放置在划片机工作台上，并进行定位，保证划片的准确性。
②启动划片机：启动划片机，根据预设参数开始划片操作。
激光划片机
三、划片过程中的注意事项
1.避免晶圆移位和碰撞：确保晶圆在划片过程中保持平稳运行，避免晶圆的移位和碰撞，损害芯片的质量。最常见的是的崩边问题，崩边包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生，比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。
2.清洁切割区域：划片过程中会产生切屑，定期清洁切割区域，防止切屑堆积影响划片效果。
3.划片后操作：
①检查划片质量：划片完成后，检查划片芯片的质量，包括尺寸、表面是否有缺陷等。
②清洁芯片：如果芯片有污垢，可以使用合适的清洁液对芯片进行清洁。
③储存芯片：储存划片后的芯片应注意避免受到污染或损坏。
四、晶圆划片机的维护
1.日常维护与保养
为了确保晶圆划片机在正常使用的过程中保持最佳性能，我们需要进行日常维护和保养。这些工作包括定期清洁设备外壳、切割工具、切割液和工作台等部分，并检查设备是否存在磨损、漏油或裂纹等问题。另外，在单次使用后也需要对设备进行清洁和保养，以便下一次使用之前设备能够回到最佳状态。
2.潜在问题的预防与排除
在使用晶圆划片机的过程中，有一些潜在的问题可能会影响设备的性能和效率。为了预防和解决这些问题，我们需要注意以下几点：
①使用正确的切割工具和设备设置，并进行适当的切割参数配置。
②控制切割液的温度和浓度，以确保切割质量和效率。
③定期检查设备的各个部分，如切割刀、电机、传动系统和润滑系统等，以避免故障或意外损坏。
④如果发现设备存在问题，需要及时进行维修或更换部件，以避免安全风险和经济损失。
综上所述，晶圆划片机是实现批量生产和提高生产效率的关键设备。在使用晶圆划片机时，需要进行准备工作、调整参数，并根据操作规程进行划片操作，从而保证划片机的稳定运行和延长使用寿命。
