在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到，鉴别出合格的芯片，将次品早于封装之前挑出，为后续封装工序把握重要一关。

二、晶圆测试的方法

1.方法：

在集成电路制造过程中，通常需要将晶圆固定于测试机台上，并逐个对晶粒进行光学、电学等性能测试，晶圆测试是对每个晶粒进行针测。具体方法是用探针卡与芯片上的触点连接，由测试机给出一系列脉冲信号，检查芯片的反馈结果。此时，反馈正常的芯片被认为是良品，做记号后保留，反馈不正常的芯片会根据其不同的测试结果标为不同的记号，作为工程师分析改进之用。将来切割封装的时候不合格的芯片会被淘汰，不再进入下一个制程。

2.常规和抽样测试：

常规的晶圆测试是对每个晶粒进行检测，鉴别合格率，但有一些产品的良品率相当高，有的达到了99%甚至更高的地步，这时候可以选择对这样的产品进行抽样测试。但不能选择跳过探针测试而直接进入封装步骤，是为了防止有些晶圆在生产的时候出现异常，发生低良品的事件。抽样测试的时间跨度很大，不利于监测实际测试过程中是否出现了问题，但从另一方面说，它可以大大的减少测试时间，节约测试的成本。